PCBリークファインダーはサーマルヴューX MCRを用いたPCBリーク検出システムです。
　サーマルヴューX　PCBリークファインダーはリーク検出用にわずかな変化でも独自処理によってその部位を可視化できます。ミリワットオーダー、コンマ数度の発熱を捉え、リーク箇所特定に役立ちます。冷却型のような高価なセンサを用いずとも、顕微鏡サーモグラフィで用いられてきた信号処理、画像処理、統計処理能力により、コストパフォーマンスに優れたシステムとしてご利用になれます。

　昨今PCBはIC、コンデンサ等の部品の集積度が上がり、垂直方向への多層化、極薄化やリードピッチの狭小化によりこれまで問題にならなかった電圧でリークが発生しやすくなっています。
　想定温度は高くないのに故障や異常な振る舞いをする、あるいは熱電対の温度に比べて随分高い温度と考えらえる動作をする場合局所のホットスポットが生じている可能性があります。また良品出荷されて後使用の中で不良となるものもあります。

　基板上部品が1ミリを切るサイズになる中、局所発熱はミクロンレベルの小さな範囲で発生しています。局所的に高温になっても内部で発生したリークは表面上1℃に満たない変化であることも少なくなく、通常のサーモグラフィや顕微鏡サーモグラフィであっても視認できないことがあります。
　PCBリークファインダーはリーク検出用にわずかな変化でも独自処理によってその部位を可視化できます。ミリワットオーダー、コンマ数度の発熱を捉え、リーク箇所特定に役立ちます。冷却型のような高価なセンサを用いずとも、顕微鏡サーモグラフィで用いられてきた信号処理、画像処理、統計処理能力により、コストパフォーマンスに優れたシステムとしてご利用になれます。

　サーモグラフィは非破壊検査なのでリークのあたりをつけて部品を取り外したりSEMによる解析をする前に動作を見ながら検査、分析ができます。
　リークが発生すると検査は極めて煩雑になりますが、PCBリークファインダは画像を見ながら確認するだけです。

　サーマルヴューXに搭載されている技術はMCRシリーズを中心に微小領域の高精度計測、HRシリーズのノイズ低減技術などが搭載されています。
　非冷却型最高レベルのイメージセンサを用い、長年培ったサーマルヴューXの技術と組み合わせることで、1000万円を優に超える冷却型イメージセンサを用いずとも適応事例が多数あります。

　局所的に高温になっても内部で発生したリークは表面上1℃に満たない変化であることも少なくなく、通常のサーモグラフィや顕微鏡サーモグラフィであっても視認できないことがあります。
　PCBリークファインダーはサーマルヴューXに搭載されている独自技術によりリーク検出用にわずかな変化でも独自処理によってその部位を可視化できます。ミリワットオーダー、コンマ数度の発熱を捉え、リーク箇所特定に役立ちます。

　計測部品が1.5㎜を切る場合通常のサーモグラフィでは正しく計測できません。現在はリードピッチ20ミクロンレベルの基板やマイクロエレクトロニクスが増加して、温度計測が極めて難しくなってきています。
　PCBリークファインダーはサーマルヴューX MCRシリーズを用いているため標準的に12ミクロン、20ミクロン、40ミクロンといった様々なピッチに対応し、8ミクロンを切る高解像度品もあります。ますます小型化するデバイスの検査に対応できる製品です。

　リークファインダーは専用のPCBリーク検出システムです。冷却型のような高額・大型の装置を用いずとも独自技術によりその部位を特定可能にする装置です。