世界では先端半導体の開発が進んでおり、あらゆる製品・部品でそのサイズの縮小、構造パターンの微細化が進行しています。一方、半導体関連製品の小型化、微細化に伴って発熱の問題が増加しています。異常過熱の防止は最終製品のライフタイム、故障防止に不可欠ですが、温度計測には技術的課題があります。発熱の特定、定量化が重要であるが、局所の発熱ではシミュレーションで捉えることは難しい。しかし小さな対象は熱電対では温度計測ができず、発熱箇所の寸法が1mmを切ると専用のサーモグラフィでなければ計測できない。
サーマルヴューX MCRシリーズはハードウェアとソフトウェア共に微小領域計測に必要な機能と補正、キャリブレーションを備えています。微小領域を捉えるのに十分な感度をもつ検出器、解像に十分な光学系を搭載したうえで、微小領域特有の誤差を解決するための補正と専用キャリブレーションを行います。さらにユーザーが状況に応じて補正できるようGUI上の専用機能を備えています。サーマルヴューX MCRシリーズはウェハ上のパターン、材料構造、微小加熱源、発光デバイス、微小封止材、微小部品・素材等の先端半導体、新しい製品向け製造者のための最新の顕微鏡サーモグラフィです。
- 製品・部品の小型化に伴う発熱問題・エネルギー効率のための専用温度計測ツール
- 微小領域計測のための専用レンズ、専用キャリブレーション、専用のアプリケーションを搭載。
- 微小領域計測専門に設計されたサーマルヴューX MCRシリーズ。
- 極小エリアも空間分解。通常のサーモグラフィや専門的なキャリブレーションを行っていないカメラでは実現できない計測を実現する。
- データは資産。バージョン更新と継承されるライブラリ群。
- コンパクトボディで取り扱い容易
- 使いやすいサーマルヴューXアプリケーションを使用。アプリケーションの拡張性を持たせ、将来的な用途の変化にも対応する。
- データは資産。初期の計測データも解析可能。Windows7以降に対応したロングサポート
- 最高クラスの高分解能。非冷却型で10μm(8.7μm~7.9μm)を切る解像度。
- 微小領域専用のマルチキャリブレーションと補正技術による高精度計測。
- 顕微鏡計測だから全画素検査。測定精度は全画素に適応。
- レンズ多数。大型高解像レンズからプローブやレーザー入射用の長焦点距離レンズまで。
- 動画分析、データ出力に優れた専用アプリケーション。差分計測、差分評価、統計解析等、様々な拡張機能あり。
- マルチドライバ、マルチバージョン対応。2012年版より利用可能。
- マルチドライバ、マルチバージョン対応。2012年版より利用可能。
- 資産であるデータを長く活用。初期の計測データも解析可能。
- Windows7以降に対応したロングサポートアプリケーション。
- 国内外の半導体、先端材料、基礎研究を行う研究機関・企業・大学に実績多数。
Type S
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顕微鏡サーモグラフィ用の標準ソフトウェア。微小領域計測に必要なキャリブレーションデータと各種の独自補正を活用できる。動画計測、CSV経時変化出力、静止画、CSV、ビットマップ等の基本機能を搭載。 |
Type R
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Type Sに加えて、動画分析用に時間単位、温度単位の経過、動画ファイル内の最高・最低温度フレームの検出、パターン変化の検出、動画用サムネイルの利用等、動画分析に優れた機能を用いることができる。ファイル名入力も便利。 |
Type SC
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検査用のモニタリングシステム。閾値設定などスクリーニング機能搭載。 |
Type D
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微小領域専用の温度計測に加え、様々な差分、積分等の特徴量と画像出力が可能。ミクロンレベルの微小な表面異常、内部欠陥、熱伝導不良、放熱量積算等に用いられます。通常の温度計測ではできない特徴量計測を行い、 |